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      電子設備組裝

      目前,隨著工業向無鉛制造的完全轉型,世界各地領先的電子公司紛紛與漢高建立伙伴關系,以確保無鉛轉化的順利進行,并獲得長期的材料解決方案。

      在當今的電子市場上,熱循環與環保同樣重要,漢高的使命就是提供各種堅固耐用又安全的材料。


      更小、更優、更快、更廉價。沒有什么比這四個詞更能貼切地形容半導體包裝市場了。就設備包裝的領域而論,在消費者需求更小,但功能更強大、成本更低的產品的驅動下,漢高的半導體專家們必須不斷地竭盡所能、推陳出新。

      電子制造業發展日益迅猛。簡化設備的步伐加上以消費者為導向的增加功能的要求將許多包裝材料的熱管理功能推到了極限。毫無疑問,在未來的十年中,有效熱傳輸將是設備設計及制造的關鍵因素之一。漢高解決方案將有助于您保持領先。

       



      電子產品組裝
      對那些在產品性能和供應鏈效率上尋求終極表現的電子產品組裝公司而言,漢高可提供解決方案。我們已經進行了研究、分析、設計,創制了對最全面的先進組裝材料。

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